3D四投射結(jié)構(gòu)光相機(jī)
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片檢測行業(yè)，?可實(shí)現(xiàn)超高速面陣，?這表明3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的應(yīng)用不僅提高了檢測精度，?還滿足了實(shí)時性檢測的要求，在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在超高精度檢測場景，?如半導(dǎo)體晶圓、?芯片、?BGA、?SMT、?IC封裝等的檢測。
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